深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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华媒控股慷慨分红 每10股派0.29元 6月21日除权除息

深圳 - 华媒控股（SZ: 000607）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利0.29元（含税），共计派发现金股利约2.58亿元。本次分红体现了公司对股东的回报承诺，以及对未来发展的信心。

除权除息安排

• 权息登记日：2024年6月20日
• 除权除息日：2024年6月21日

公司业绩稳健增长

2023年，华媒控股在面临复杂严峻的经济环境下，坚持稳中求进的发展战略，各项业务稳健发展，实现营业收入17.76亿元，同比下降1.75%；净利润8842.87万元，同比增长4.31%。公司盈利能力持续增强，为股东创造了良好回报。

未来展望

华媒控股表示，公司将继续坚持以文化传媒为主业，以投资并购为发展手段，以产业链整合为发展战略，不断提升核心竞争力，实现高质量发展。公司将积极把握国家文化产业发展机遇，加大对文化传媒主业的投入，做强做优文化传媒业务；继续推进产业链整合，拓展业务领域，提升公司盈利能力；加强风险管控，不断提升公司治理水平。

投资者评论

华媒控股此次分红派息获得了投资者的积极评价。有投资者表示，公司此次分红力度较大，体现了公司对股东的回报承诺。也有投资者表示，公司业绩稳健增长，未来发展前景看好。

结语

华媒控股此次分红派息是公司对股东回报的具体体现，也是公司未来发展信心的彰显。相信在新的征程中，华媒控股将继续砥砺前行，为股东创造更大价值。